一、PCB钻孔机的指令和CNC的指令什么区别
M30开始、M48结束、M22压脚、M36夹咀(忘记了)，G84扩孔G85槽孔，太多了 到网上查查吧！
二、pcb数控钻孔机操作指南
1、先学习上下产品。将销钉固定在拼夹内，多层产品要注意不要放反片。电脑操作固定拼夹。上铝压板，贴胶带。点击开始加工。下片时开盖，撕胶带，取下铝压板，电脑操作松开拼夹，将产品取下。2、再学习过程问题处理。比如钻孔时比较容易出现的，长短针报警、无吸尘报警，上钻头针、认识钻针型号，认识制成卡，认识针数。3、深入学习。钻测试孔，调取程序。单头钻孔设置。孔钻设置等等。
三、PCB加工流程是怎样的?
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内容来自用户:静待花开
PCB板制造工艺流程
PCB板的分类
1、按层数分：①单面板②双面板③多层板
2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板
各种工艺多层板流程
一热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装
二热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装
三化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）五多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，⑥5ABAFP交货12、外层线路走正片注意事项：A 全板镀金板不能走负片 B 有
四、PCB生产工艺流程是啥样的
原发布者:慕容X紫萱
PCB生产工艺流程主要内容••••1、PCB的角色2、PCB的演变3、PCB的分类4、PCB流程介绍第2页1、PCB的角色PCB的解释：Printedcircuitboard；简写：PCB中文为：印制板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圆第0层次第1层次(Module)第4层次(Gate)第3层次(Board)第2层次(Card)第3页2、PCB的演变1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：图2.到1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)，就是沿袭其发明而来的。第4页3、PCB的
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