加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 | RSS
您当前的位置:首页 > 制造能力

a股5g芯片有哪些哪几

时间:2024-01-31 11:53:29  来源:http://www.hongsengmold.com  作者:admin

一、a股5g芯片有哪些哪几

光迅科技 5g芯片

二、麒麟芯片为什么停产?

给华为代工的台积电将在2020年9月15日后,停止对华为芯片的供应,麒麟芯片因此停产。

麒麟芯片是由台积电制造的,台积电受美国方面的压力,将在2020年9月停止对华为的芯片制造,麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通,三星,联发科,华为(海思)等,高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程,使其成为芯片制作的重要部分。

无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12,还是华为的Mate40,都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中,抛开三星Exynos980不说,联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说,摩尔定律面前,台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工,全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。

台积电的最大股东是美国一家公司,而且涉及到的光刻5nm等先进工艺,也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。

三、什么企业可以生产手机里5G模块

目前有华为与高通两家。

四、除了手机,5G 产业链的布局都包含哪些内容?

1.虚拟现实、车联网、物联网、无人驾驶等新兴技术;

2.工业、医疗、交通等等的智能化;

3.云端游戏;

五、5G芯片,华为集成和高通外挂都有哪些亮点呢?

华为海思的最强芯片麒麟990 5G处理器,采用的是5G集成技术。高通的最强芯片骁龙865 5G处理器,采用的是5G外挂技术。一个集成,一个外挂,虽然网友一致认为是集成的技术更好,但是高通采用外挂也有它的亮点。下面给大家说一下集成和外挂都有哪些亮点吧。

1、华为集成的亮点:体积小、功耗小、发热小

从长远的发展来讲,5G芯片采用集成技术肯定是主流,而目前的外挂技术只不过是过渡而已,所以从这一点来看,海思芯片无疑是走在技术前列的。最重要的是,5G芯片集成在一起,能够大大简化电路的设计,还有散热设计也能够得到简化,因此散热会更好,而且本身集成芯片的功耗和发热量就比较少。这样既可以有效控制发热,又能够增加续航。还有就是集成芯片的体积会小很多,没有巴掌大的手机内部空间是寸金寸土的,芯片体积的减少无疑能够节省出很多宝贵的空间。

2、高通外挂的亮点:更强的性能、能够保证产能

高通的麒麟5G芯片采用外挂技术,一方面是为了保证产能。外挂的工艺难度比集成的工艺难度要低一些,对于目前的技术来说,高通面对众多手机厂商的订货,如果采用了集成技术的话,工艺难度的提高会让高通很难实现大规模的量产,更无法保证产能。而之前麒麟990 5G机型供不应求很大原因是芯片产能跟不上。还有一点是,骁龙865外挂X55基带,能够支持全部的5G网络形式,而麒麟990 5G处理器并没有支持毫米波频段,可见高通外挂的性能更强。

但是这些差距都是理论上的,目前采用这两款芯片的手机已经发布了很多了,在实际使用中,这些差距并没有很明显。

六、中国有哪些制造芯片的厂商?

台积电,台联电,大陆的有中电,生产晶圆的 有 峨眉半导体,菲呢科斯半导体等

来顶一下
返回首页
返回首页
发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
推荐资讯
相关文章
    无相关信息
栏目更新
栏目热门