有很多机器,最重要的是光刻机,现在一般使用沉浸式光刻机,主要由ASML和NIKON生产。
BGA封装半自动焊接
芯片扫描仪,芯片点样仪,订购探针,订购芯片基片
步骤为 设计探针,订购探针,点制芯片,样品抽提,样品扩增,芯片杂交,芯片扫描读取,数据分析。
或者直接购买国际上成熟的芯片产品,比如affymetrix agilent。