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芯片,半导体和集成电路的区别

时间:2024-01-27 19:53:19  来源:http://www.hongsengmold.com  作者:admin

一、芯片,半导体和集成电路的区别

1、分类不同

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、特点不同

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。

3、功能不同

芯片晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

参考资料来源:百度百科-集成电路

参考资料来源:百度百科-半导体

参考资料来源:百度百科-芯片

二、集成电路制造工艺有哪些新的技术与进展?

目 前 在 使 电 子 元 件 向 着 微 小 型 化 、 低 功 耗 、 智 能 化 和 高 可 靠 性 方 面 迈 进 了 一 大 步 。 佛 山 芯 珠 微 电 子 公 司 主 打 产 品 D V - L i n k ( D i g i t a l V i d e o L i n k ) 芯 片 、 加 密 芯 片 。

三、做芯片具备什么技术?

IC设计能力,设计好了找芯片制造商流片

四、半导体芯片的介绍

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

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