一、光模块哪个品牌最好啊?
F-tone Networks/北亿纤通、Finisar、JDSU、Oclaro、Opnext的商业级和工业级光模块都用过，质量都不错，稳定性也都很好。但相比之下F-tone Networks/北亿纤通光模块性价比和兼容性要比其它几家强很多。我们是做航天军工的企业，对质量和兼容性要求很严格，最后只能指定F-tone Networks/北亿纤通为主要供货商了。
二、光模块的封装方式/类型有哪些？有了解的吗？
光模块的分类有很多：
按功能分类：光接收模块、光收发一体模块、光转发模块；
按参数分：可插拔性分类、封装性分类、传输速率分类；
按封装分：传输速率越高的光模块，结构越复杂。为了满足不同结构的需求，产生了各种封装类型的光模块。SFP封装、SFP+封装、XFP封装、QSFP+封装等。
按模式分：光纤分为单模光纤、多模光纤。为了满足使用不同类别的光纤，产生了单模光模块、多模光模块。
三、100G光模块的封装方式/类型有哪些？
光模块分类方式有很多种：
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK
1×9封装--焊接型光模块，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多采用SC接口
SFF封装--焊接小封装光模块，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多采用LC接口
GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口
SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，多采用LC接口
XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口
XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口
四、光模块SFP和SFP+有什么区别
SFP+和SFP的区别：SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同； 2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；SFP+光模块优点：1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
五、模具压铸模与塑料模
两种模具相比较，结构有很多类似的地方，不过一个主要是成型塑料薄壳形制件，一个是主要成型有色金属及其合金的复杂壳形零件。学塑胶模好些，工作环境要好一些，学压铸模就和有色金属熔炼打交道。而且二者有相通的地方，学了塑胶模，压铸模一点就通。
六、手机面壳锌合金，这里的锌合金是什么工艺制作的啊
变形锌合金 deformation zinc alloy 用来生产各种形状锌材的锌合金。常加入镉、铅、铁、钛、铜等元素，合金元素含量很少。 近年来又出现了含有1%铜，0.1%钛的锌合金和含有22%铝的锌合金，前者具有较高的蠕变强度和低温塑性，后者在一定条件下具有超塑性。 主要用作电池外壳、印刷板、屋面板和日用五金等。
压铸
压铸是铸造液态模锻的一种方法。 压铸模锻工艺是一种在专用的压铸模锻机上完成的工艺。它的基本工艺过程是：金属液先低速或高速铸造充型进模具的型腔内，模具有活动的型腔面，它随着金属液的冷却过程加压锻造，既消除毛坯的缩孔缩松缺陷，也使毛坯的内部组织达到锻态的破碎晶粒。毛坯的综合机械性能得到显著的提高。
锌合金加工工艺有二种,
一种是压注成型要钢模生产
用钢模生产的锌合金产品单个成本低,但模具受工艺设计的限制,复杂模具费用高.
.另一种是硅胶翻模.这种工艺比较灵活,可以做任何样式的产品,但需要手上工夫好,能把产品雕逐和修正.这个工艺适用产品数量不多如3万以下.因为硅胶模很容易坏掉.而且锌合金配比也和钢模的锌合金配比不一样.一个是低温一个是高温.
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