一、ASIC芯片从研发到生产的整个过程是怎么样的？能详细的介绍一下吗？
拿到设计要求和指标-〉选定库-〉进行HDL描述(此步开始为前端)-〉编译、仿真-〉由EDA工具辅助进行综合-〉得到RTL级描述（门级网表）-〉调用库文件+版图布局布线（姑且从这步称为后端）-〉各类优化-〉仿真、验证-〉流片-〉封装-〉测试
注意，以上仅为ASIC（半定制）设计流程，而且ASIC设计过程相对全定制设计简单，一般也不怎么区分前后端设计。
另：晶圆是一大片单晶硅，构成芯片的无数半导体管子（三极管或MOS之类的），全部是在此硅片上通过光刻、掺杂、淀积等步骤集成上去的。等工艺完成后，经过切割和封装就可以制造好芯片的。
二、芯片（IC）是怎么制作 其他的工作原理
C 是集成电路，是由不同的芯片组成来完成一种特殊功能的。
而芯片只是一个单一的电气元件。所以两个是不同的概念。
三、人工智能的芯片如何制作
主流的ARM、DSP、单片机等，都是由一些国际大公司研制的。如intel、samsung、东芝等，小芯片国内可以造，芯片多数是用硅锗半导体材料制作的，具体是硬件逻辑描述语言制作出。当然还有一些特殊的生物传感器等。
四、谁会做IC的
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
IC：英文网络用语。IC=I see！
IC：英文缩写。即ImagineChina（中国形象 )东方IC
如东方IC（东方网图片频道）。
帝国理工学院（Imperial College，简称IC)
五、IC是用什么做的?
IC的结构里面有线路，外面有插脚连接线路，用耐高温的材料密封。用铜和少量的金子，还有硅和密封材料做成的。
六、集成电路是怎样制造出来的
百度百科中对于集成电路的解释很明确：
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
|
