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与同行相比,西人马公司有何优势?

时间:2024-02-03 01:08:16  来源:http://www.hongsengmold.com  作者:admin

一、与同行相比,西人马公司有何优势?

西人马FATRI在MEMS芯片与高端传感器的研究和制造方面敢于创新突破, 具有强大的生产能力以及满足客户个性化需求的订制能力。2017年10月在泉州顺利完成全新8英寸并向下兼容6英寸的MEMS生产线和高端传感器封测线的建设,拥有超过6000平方米的高等级洁净车间,都是采用全新的厂房设计和先进的MEMS生产设备。且西人马FATRI所有产品的生产都是基于AS9100D的质量体系规范进行管理

二、中国自主研制的芯片怎么样?

从2015年到2016年,中国芯片设计企业总数从736家一下猛增到1362家。2017年,国内芯片设计企业总数达1380家,在全球中占有的比率为14.5%。而众所周知的是,芯片设计行业本身有个最大的特点,就是知识和智力密集型行业。1380家芯片设计企业中,年收入超过1亿美元的企业只占2%到3%间,年收入在1亿元人民币以上的企业才近200家。换言之,后面将有相当多的芯片设计企业会被市场淘汰出局,或者被其他企业并购。实际上,在某些业者们看来,中国芯片设计企业总数已经够多了。

2017年,中国从国外进口芯片总额2601亿美元,再创有史以来的新高,进出口逆差1932.6亿美元。其中,处理器和存储器在中国芯片进口总额中占比最大,尤其存储器占比高至33%。同样在2017年,中国芯片设计行业销售总额2073亿元人民币,全球芯片设计行业销售总值是4000亿美元,中国芯片设计行业产值在全球中占比仅7.61%。在更早的2011年,中国芯片设计行业产值在全球中占比3%。

存储器,主要包括DRAM内存、NAND闪存、NOR闪存。目前,国内芯片企业尚难以研发并制造出与国际一流水平相媲美的标准型存储器,主要可研发和生产利基型存储器。好消息是,从长江存储、合肥长鑫、福建晋华三大存储芯片研发和制造基地各自的进展来看,未来中国存储芯片的自给率会不断提高,中国存储器厂商有机会在全球市场中成长为重要的参与者。

数字电路方面,在通用处理器芯片行业,中国企业已经进入了世界主流玩家的行列中,特别是在5G技术的研发和应用上,中国企业已经处在世界第一梯队。比如,华为旗下的海思半导体。而在自主架构方面,中国企业的产出依然是空白。这里需要特别指出的是,虽然龙芯等国内少数厂商涉足到了自主架构的研发,但龙芯在现阶段的重点方向在中国军工,而并没有进入到消费市场。

模拟电路方面,现今国内芯片厂商的营收规模普遍偏小,与国际上一流大厂比较的话,有着非常大的差距。中国模拟电路的自给率不仅较低、产品线的丰富度也较低。不过,据业者分析,全球模拟集成电路厂商主要是以IDM形式存在,而中国模拟电路设计企业却以Fabless为主;模拟电路产业更多地依靠企业自身在技术和工艺上的积累,该行业的技术壁垒比较高。

另据机构公布的统计数据,2017年,中国指纹识别厂商在全球占得45%的市场份额,预计2018年该占比还会进一步提升。即在全球指纹识别市场,中国厂商不仅有着较大的市场份额,在技术上也达到了国际一流水准;在全球MEMS传感器市场,对中、高阶MEMS传感器,中国基本得从国外进口。在全球射频器件市场,中国对该类产品主要依赖进口。随着5G的到来,国内企业与国外一流同行相比,差距或将进一步拉大。

中国芯片设计行业的未来,主要得靠自主研发以获得进步。中国并不差钱,所缺的是技术。前面已经说到,芯片设计业是知识和智力密集型行业,那么中国要自主研制出世界一流或者全球领先的芯片,需要培养和吸收更多的人才,厚积薄发,从而积累更多的自主知识产权,最终实现从量的积累到质的飞跃。

三、嘉兴市纳杰微电子技术有限公司怎么样?

简介:嘉兴市纳杰微电子技术有限公司(简称:嘉兴市纳杰微电子),是中国国内一家集“研发、制造、营销”高端MEMS产品为一体的高科技电子技术公司。

法定代表人:薛晓军

成立时间:

注册资本:3235.5917万人民币

工商注册号:

企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)

公司地址:浙江省嘉兴市南湖区亚中路551号2号楼201室

四、苏州晶方半导体情况怎样,主要是做哪方面的

公司前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于2005年6月10日。2010年7月6日,晶方有限整体变更为股份公司,2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市,目前注册资本为人民币226,696,955元。 公司是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供多样化的WLCSP量产技术,用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、电源IC和CPU等多种产品,其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品,这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。

公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利,并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。

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