高纯度的硅圆所制成的半导体,其上以铜铝甚至是贵重的稀有金属来制成电气性能良好的连接通道
用激光在硅晶片上蚀刻
都是一片晶圆,通过多次工艺刻蚀生长而成,不是多片叠加的
硅和集成电路
芯片一般的主要材料是单晶硅
芯片级维修 的确就是 替换法 。。只是 维修的误差要保持在10-25 纳米之间,维修精度。。 小失误可以酿大祸。。