一、中国要发展芯片，学机械设计的能干嘛！
当前，我国芯片行业已上升到国家战略高度。《中国制造2025》明确提出，到2020年，国产芯片自给率要达到50%;工信部提出的“十三五”目标中，到2020年，集成电路行业年均增速超过20%。
芯片的发展是新时期互联网相关行业发展的主要技术支撑，对技术实力要求较高，高端芯片领域我国的海外依存度较高。但是在我国制造业发展的推动下，国内芯片代工企业发展迅速。据前瞻《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》数据显示，2016年，我国芯片代工企业总体市场占有率达到80%。
5G新时期的到来，中国以华为、中兴等为代表的设备制造商和以移动、联通、电信为代表的移动通信运营商的积极推动，使得我国5G发展位于全球领先地位，华为企业5G芯片的研发的商用化的推广，让中国有机会在高端芯片生产企业抢占一席之地，实现行业发展的突破。
二、第三代半导体是中国“芯”崛起的希望吗
全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线
三、中国芯片厂商纷纷逃离台积电 究竟为何？
经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。
据报道，全志、瑞芯微都已经削减了第三季度的台积电28nm订单，联发科的第四季度订单则会砍掉10-20％。
此外，台湾瑞昱Realtek也减少了台积电28nmWi-Fi芯片的订单，展讯则放缓了40nm订单。
受此影响，台积电28nm生产线目前的开工率只有80％左右，而此前很长时间100％全负荷运转都无法满足客户需要。
业内人士估计，台积电仍有可能完成第三季度增收3-5％的低档目标，但第四季度极有可能原地踏步走。
台积电方面回应称，其第三季度的运营没有发生任何变化。
四、中国现在能否造出CPU?
中国现在已经有了龙芯了,也就是CPU,但是外面用的很少的,相对来说没有英特尔和ADM成熟与稳定.
五、华为发布海思麒麟950 自主芯片能够让“中国制造”实现赶超吗
kirin 930，4个A53e 2.0GHz+4个A53 1.5GHz），ARMv8架构，GPU为Mali T628 MP4 600MHz，76.8Gflops 麒麟950，是四个Cortex-A53+四个Cortex-A72核心，频率最高2.4GHz，GPU是Mali-T880 MP6，LTE基带提升到Cat 10级
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