半导体的生产流程

半导体的生产流程

流片、封装和测试三大工序，当然每个大工序里面还有几十个小的工序，你需要详细了解就要买书看了。具体还要看是哪种电路，模拟和数字不太一样，根据可靠性要求不同每道工序又会有差别等等。

怎样让芯片从晶圆上分离开来

你是说封装的时候是如何将晶圆切割开的吧？封装前芯片会减薄到一般200um左右，然后会把圆片贴在一张蓝膜上，再进行划片；再经过装片工序，装片时用顶针将芯片与蓝膜分离并将芯片固定到封装框架上。