MT7621A和MT7620A两个芯片各有什么特点？
MT7621a是双核心800HZ，并且是千兆五口。MT7620a是单核560HZ，只是个百兆的SOC芯片。
MT7621A和MT7620A对比：
1、QFN的封装，成本降低，性能与MT7620持平,整体功耗降低。
2、支持256MB的DDR2内存。
3、全新的WiFi模块，硬件上面解决了WiFi抗干扰差问题，比MT7620好了很多。
4、干掉了不实用的HWNAT，增加了硬件加密加速模块。
5、比7620N多了SDXC/PCIE的支持。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他 电子设备的一部分。
芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。
集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。
而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片
芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。
芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
英特尔移动平台全球市场占有率达90%以上，从产品技术角度来讲，你认为英特尔的技术优势具体在哪些方面?
一直以来，英特尔在工艺技术方面都处于领先地位，进入65nm时代，其领先业界其他对手的幅度更为巨大。2005年10月18日，英特尔65nm技术开始交付盈利，在处理器方面，基于65nm工艺的双核Pentium D出货比例逐步加大。进入酷睿时代，在今年的9月份，英特尔65nm产品出货量超过4000万，65nm出货比例首次达到与90nm持平，65nm时代正式到来
● 65nm技术有何优势？
高工艺有何优势？可能很多人会直接想到的是成本的降低，但实际上还远远不止于此。相比90nm工艺，65nm能够使芯片的晶体管密度达到原来的两倍，这样内核体积更小，也可以理解为单芯片上可以拥有的内核数量更多
65nm工艺还可以提升晶体管的性能超过20%，或者可以保持在性能稳定的基础上，泄露电流降低5倍。此外，晶体管尺寸缩小，可以使切换功率下降达30%。联想到酷睿微架构中的电源管理技术，可以说只有65nm这样的工艺才可以实现
Rob Willoner表示，想实现单芯片拥有四个核心，那么65nm工艺可以说是必须的。英特尔之所以能够保证最近几代产品在性能提升的同时，功耗降低或保持不变，与工艺技术有很大的关系。在这一点上，我们的竞争对手就无法做到
● 英特尔65nm产能探秘
有了先进的技术支持，产能就成为了关键。目前英特尔在全球拥有四家300mm晶圆制造厂采用65nm工艺，它们分别是D1D，俄勒冈州，2005年10月
F12，亚利桑那州，2005年11月
F24，爱尔兰，2006年6月
D1C，俄勒冈州，2006年11月
以上四家制造厂为英特尔提供了充足的65nm产能，而在生产技术方面，英特尔也有其独到先进之处。首先，英特尔在开发过程中，将缺陷密度降到最低等级，以确保高产能。其次，英特尔精确复制（Copy Exactly）转移法也对控制高效给予了很大帮助
Rob Willoner表示，有了以上这些技术的支持，相比过去的130nm和90nm发展，65nm可以说是最为顺利的，其发展速度最快，产能也最高。正是因为有高产能+大规模的支持，才促进了英特尔能够及早推出四核产品。
● 45nm工艺2007年投产
一个新工艺从研发到投产，大约需要5年的周期。在65nm之后，2007年下半年，英特尔45nm工艺将正式投入生产，而其大约是从2002年开始进行研发的
据了解，目前英特尔45nm处理器已经设计完成，具有全部功能特性的45nm SRAM+逻辑测试电路已经于2006年1月推出，其中包括在45nm处理器当中使用的所有工艺特性。153Mbit SRAM内存芯片将集成超过10亿个晶体管，45nm逻辑测试电路，包括高速寄存器，高速I/O，高频PPL/时钟电路等都已经设完成。
英特尔表示，就45nm工艺的成熟度而言，其他任何一家企业都无法展示在这一级别的能力
● Penryn家族处理器规格曝光
英特尔首款基于45nm工艺的处理器代号已确定为Penryn，其将继续基于酷睿微架构，不过在很多细节上做了改进，性能提升的同时，功耗进一步降低。
Penryn家族也将涉及到桌面、服务器和笔记本三大领域，其中包括第二代四核产品，该处理器将支持真正的SSE4指令集，在多媒体方面的表现进一步增强。相比目前的酷睿2处理器，Penryn的核心频率将有所提升，并具备更大的告诉缓存，45nm工艺加上全新的功耗管理技术，让其在发热方面不会更高。
据了解，目前英特尔正在开发的基于45nm工艺的处理器达到15款之多。
● 诠释摩尔定律
每24个月芯片中晶体管的数量将翻番——这是大家都熟知的摩尔定律。这一定律当前是否依然有效曾被很多人质疑，但最近一段时间英特尔的发展动向，却依然是按照摩尔定律前行，这就是最好的证明，在未来的很长一段时间里，该定律将依然有效。
在2003年英特尔130nm工艺投产，2005年65nm工艺投产，而到2007年45nm工艺将正式投产，可以看到工艺特性依然是以两年为发展周期，在2009年，英特尔将开始采用32nm工艺技术。工艺技术提高30%，那么换算的核心尺寸将减小50%，晶体管数量最终还是翻番。而工艺的提升，可以保证更多晶体管数量下功耗的不变或降低，核心尺寸也不会有所增加。
可以说英特尔是在用另一种方式对摩尔定律进行诠释。
● 总结：技术领先与市场优势
总体来看，英特尔在工艺技术方面处于绝对的领先地位，可以说超过整个行业一年，并且自身具备大规模制造能力，沿着摩尔定律所指引的方向前行，每两年就可以提升成本和节能方面的优势。但技术上的领先能否转化为市场上的优势，对于一个半导体企业来讲也尤为关键。正是这方面处理不好，让英特尔在过去的几年时间里走的磕磕绊绊，并且给了AMD高速发展的机会。
综观当前的处理器行业，多核、高效能以及低功耗是三大趋势，英特尔和AMD都在沿着这条路前行。在工艺技术方面，英特尔无疑是领先的，但AMD则强在对市场的把握，一个市值仅有英特尔1/10的小公司，能够生存下来并有挑战的资本，终归有其理由。
英特尔已经抢先发布了四核处理器，但从客户需求以及软件支持等方面看，明年下半年才会是四核崭露头角的时候，届时AMD也将发布自己的产品，从这个角度来说AMD并没有落后太多。英特尔能否将技术上的优势转化为市场上的优势，我们拭目以待
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